TEM電熱的動態觀察實驗中，在加熱的部份，傳統樣品桿利用Furnace 加熱樣品，會有下列缺點：

• 升降溫速度不夠快。
• 樣品與furnace之間因熱傳導的關係，溫度有較大落差。
• 若操作不當，可能造成樣品融熔溢流而沾黏底座。
• 升溫時造成的嚴重熱飄移問題。

Fusion Select 電熱臨場實驗TEM 樣品桿採用先進的微機電(MEMS)技術，根據不同實驗需求，可更換不同E-chip™晶片，其特色如下:

• 升降溫精準快速
• 低飄移、適合高解析影像。
• 溫度範圍: RT to 1200^oC
• 六組探針可提供加熱與四點探針電性分析
• EDS/EELS 分析相容優化設計，
• 入門級(單傾斜/加熱型)樣品桿可輕易升級為雙傾斜、電熱同步等高階樣品桿
• 提供Thermal、Electric及Electrothermal三種類型晶片，並有不同 Pattern 樣式供選擇。