SPI Au/C coating system 採用模組化設計, 可用濺鍍(Sputtering)鍍金或蒸鍍(Evaporating)鍍碳, 兩者共用真空控制器及樣品真空chamber

本系統特點如下：

• 濺鍍, 蒸鍍共用真空控制器及 chamber, 節省空間及費用
• 快速鍍膜(約1nm/sec for Au)
• 高壓安全裝置(當真空到達特定值, 高壓才能啟動)
• 連續可調sample stage 高度
• 內附氣體管(for Ar gas)
• 內附冷卻水管(for sample stage)
• 快速交換陰極模組, 方便濺鍍及蒸鍍模組交換
• 蒸鍍模組標準附碳繩作快速蒸鍍(因升降溫較快), 另可選購碳棒