首頁 > 儀器專區 > 樣品製備 > 鍍膜/蝕刻機台

鍍碳鍍金機


型號:Sputter/Carbon coating system
規格:Au, C, sputtering, evaporator
技術文件:尚未上傳
廠商:SPI

SPI Au/C coating system 採用模組化設計, 可用濺鍍(Sputtering)鍍金或蒸鍍(Evaporating)鍍碳, 兩者共用真空控制器及樣品真空chamber

本系統特點如下:

  • 濺鍍, 蒸鍍共用真空控制器及 chamber, 節省空間及費用
  • 快速鍍膜(約1nm/sec for Au)
  • 高壓安全裝置(當真空到達特定值, 高壓才能啟動)
  • 連續可調sample stage 高度
  • 內附氣體管(for Ar gas)
  • 內附冷卻水管(for sample stage)
  • 快速交換陰極模組, 方便濺鍍及蒸鍍模組交換
  • 蒸鍍模組標準附碳繩作快速蒸鍍(因升降溫較快), 另可選購碳棒



[ 返回 樣品製備 一覽 ]
日本電子株式會社
美國GATAN公司
英國OXFORD Instruments 公司
美國SPI Supplies公司
美國tousimis 公司
日本SIF公司
比利時 Nanomegas 公司
日本 Micro Support 公司