SPI 提供一系列不同形狀,尺寸及材料之TEM Grid 供選擇, 包括：

1. 中孔狀或狹縫狀(Hole &Slot): 用於手動研磨之剛性樣品
2. 網狀(Mesh): 多用於超薄切片等軟性樣品
3. 碳膜(Carbon film):用於奈米材料(粉末狀)或較易碎之脆弱樣品, 其中亦有蕾絲碳膜(Lacey Carbon film)供選擇, 該類碳膜提供材料在孔洞處無碳膜干擾的分析成像環境
4. 高階孔洞碳膜(Quantfoil):高度規則性的孔洞碳膜用,於奈米材料或脆弱樣品之高解析或分析需求
   
   此外, User也可以用專用化學品自製碳膜.


5. FIB 專用半圓形環及Lift-out 環: 目前提供Be及Mo 半環及lift-out 環 可選擇