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鋨/碳電漿鍍膜機


型號:Os/C plasma coater
規格:Fine coating, Carbon
技術文件:尚未上傳
廠商:SPI, Filgen

SPI 的Os/C plasma coater system 採用化學蒸鍍方式來鍍膜,是高階FESEM 影像觀察的絕佳選擇

本系統主要特點如下:

  • 可得到高導電度卻厚度極薄(~1nm)之Os 導電膜, 觀察影像更接近樣品原貌
  • 低溫coating,對於生物,高分子與熱敏感材料是絕佳的選擇
  • CVD 電漿鍍膜方式無PVD物理鍍膜的陰影效應, 對表面不平整樣品的鍍膜均勻度較為有利
  • 可得到高導電度卻厚度極薄(~1nm)之Os 導電膜, 觀察影像更接近樣品原貌
  • Os 導電膜接近非晶相, 適合高倍觀察
  • Os 導電膜不易氧化, 可多次觀察
  • 全自動化操作
  • OPC-60A 鋨鍍膜機或OPC-80T 鋨/碳鍍膜機供選擇



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