超高解析3D-Xray 是以X光非破壞性透視樣品的技術，近年來在封裝技術及電路板產業非常熱門。
U.H. SYSTEM 開發了全球首創的「3D 斜角 CT」技術，用於分析裝配板內部結構。可分析裝配板內部的細微結構。並有超大樣品室搭載其獨特的「關注中心旋轉功能」功能能從 360 度全方位觀察聚焦點，並取得高倍率的 CT 影像。

Eucentric manipulation system:

Non-destructive observation of smartphone PCB board using UHS 3D X-ray oblique CT.