對於TEM 的In-situ 升溫實驗, 一般的碳膜或Epoxy 膠無法承受高溫, 會產生灰化的現象, 因此需要耐高溫之支持膜.

SPI 提供兩種主要的In-Situ 升溫實驗支持膜, 將是升溫樣品桿(heating holder)的好搭檔

1. 氮化矽薄膜窗格: 厚度由20nm~200nm, 可耐溫 1000 ^oC
2. 氧化矽薄膜窗格: 厚度50nm, 可用於氮化物分析(與氮化矽材質互補), 但耐溫性比氮化矽略差