SPI 提供TEM(or STEM) 解析測試片, 常用測試片如下:

1. 乳膠顆粒陰影鍍金測試片: 在碳膜上以0.11um Latex 球體作金的陰影濺鍍. 藉由Latex(sub-μm) ,Au particle (2-10nm)及Au 晶格(Å ) 不同尺度大小可做自動化影響測試(如三維重構)或高解析測試片。

2. 碳膜鍍金測試片: 利用非晶像碳膜與金的晶格，可測試TEM 解析力

3. 綜合測試片: 孔洞碳膜含金顆粒與石墨(Graphite), 可利用碳膜孔洞邊緣Fresnel fringe 測FE-TEM 的電子束品質，並可利用石墨及金的晶格測高解析影像